倍思得HDG600系列硫酸鈣防靜電地板
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倍思得HDG600系列硫酸鈣防靜電地板
倍思得HDG600系列硫酸鈣防靜電地板是一種專為云數據中心、計算機機房、通信機房等對靜電敏感環境設計的高性能架空地板。它以高強度硫酸鈣（石膏）為核心基材，表面復合防靜電貼面（HPL或PVC），并采用導電包邊和支架系統，確保良好的靜電耗散能力，保護精密電子設備免受靜電危害。 表面電阻：10^6~10^9Ω（符合GB 50174-2017《數據中心設計規范》）
- 靜電耗散快，避免靜電積累損壞服務器、交換機等設備 便捷的布線與管理，架空層高度可調（通常150mm~1000mm），便于強弱電走線、空調下送風
防火安全A級（GB 8624-2012不燃材料）遇火不釋放有毒氣體，保障機房安全 成為現代機房、數據中心的理想選擇。
| 倍思得HDG600系列硫酸鈣防靜電地板 機械性能 | |||||||
| 型號Type | 鋼板厚度 | 規格Size（mm） | 中心集中荷載 撓度≤2mm，永久變形 ≤0.25mm | 均布荷載N/m2 撓度≤2mm | 極限荷載N | 滾動荷載，滾動10次，撓度≤2mm，永久變形 ≤0.25mm | 支架荷載，20KN力保持1分鐘應完好如初，外觀焊接牢固，金屬件表面防銹層無脫落，無明疵點 |
| HDG600-B | 底部鋼板厚度0.3mm | 600*600*32 | 4500N | 23000N | 13350N | 達到要求 | 達到要求 |
| HDG600-Z | 底部鋼板厚度0.5mm | 600*600*35 | 5560N | 33000N | 16680N | ||
| 外觀尺寸要求 | ||||||
| 尺寸：邊長公差：0/－0.4mm； | 板厚公差：±0.3mm | 表面平面度：≤0.6 mm | 鄰邊垂直度：≤0.3 mm | |||
| 外觀要求（目視）：地板應組裝精細，接縫整齊嚴密，粘接牢固，不開膠，板面覆蓋層應柔光、耐污、不打滑、無明顯可見的色差、氣泡及疵點。金屬表面防銹層牢固。采用鍍鋅處理的應有金屬光澤、無疵點，采用噴塑處理塑層應柔光、無明顯可見的色差，氣泡及疵點。 | ||||||
注：產品執行標準：SJ/T10796－2001行標技術要求